 产品列表 |
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品 展 示 |
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半导体制造/WAFER FAB >> 碳化硅/氮化镓晶圆打标机
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深紫外晶圆激光打标机
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可在各种材料上打标 * 特别适用于碳化硅、氮化镓、聚酰亚胺等透明难加工材料。
透明晶圆的最佳打标解决方案，如 SiC / GaN / LN / LT 等。
芯片/晶圆单元标记均可 提供晶圆 ID 和芯片 ID 标记。
高品质饰面，热效应小，粉尘少 很少有污染和热损坏。
规格
| 模型 |
WLM-4600-I |
WLM-4600-C |
| 目的 目的 |
晶圆 ID 标记 |
芯片 ID 标记 |
| 激光波长 |
266nm |
| 晶圆尺寸 |
~ 200mm |
| 装载机装载机 |
开放式磁带 (2Ports) |
| 字体字符 |
半 M12 / M13 |
我们的原创小字体 |
| 打标面 |
在顶端 |
| 准确性 |
r：<± 0.25 毫米
θ：<± 0.5 毫米 |
<± 0.10 毫米 |
| 吞吐量 |
50WPH |
20WPH
* 取决于晶圆中的芯片数量 |
| 尺寸 尺寸 |
1402mm（宽）x 1750mm（深）x 2062mm（高） |
1400mm（宽）x2700mm（深）x2062mm（高） |
| 重量 |
1300公斤 |
2000公斤 |
| 电源供应 |
三相 200V ± 10% 30A |
| 真空 |
压力：<-75kPa，流量：> 50 NL/min |
| 压缩空气 |
露点：-15 @sub 大气压
压力：> 0.5 MPa，流量：> 50 NL / min |
| 选项 |
背面打标、二维码打标、在线交流、
集尘器、OCR/二维码阅读器 |
应用
特征
波长：266nm
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| 点击数：1204 录入时间：2022/7/27 【打印此页】 【返回】 |
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行业链接
