12 寸 WAFER SORTER

设备规格/Equipment Specificatios
主要特征/Main Features	晶圆片的自动分选/Wafer sorter
主要应用/Main Applicatios	晶圆片的自动分选/Wafer sorter
适合晶圆尺寸/Wafer Size	150/200/300mm（Options）
机器人/Robot	双臂/Double
精度/Accuracy	0.1mm
工位/Station	2~4 （Options）
晶圆盒类型/Cassette Type	开放式晶圆盒或FOUP/Open Cassette or FOUP
产量/Throughput	>300 WPH
末端执行器/end effector	真空吸附Vacuum adsorption/边缘夹取 Edge clipping
软件/Soft ware	1.自主研发软件，可视化管理，操作简单，安全可靠。（Windows/RS232） 2.自动传输或手动输入指令对Wafer进行传送和定位;追踪并保存记录 3.多种菜单模式及防呆报警配置 4.兼容多种通讯协议，与客户MES系统做无缝对接
高效/HEPA	Class 1 @ 0.1µm (PTFE)  U17
选配项   Options	校准功能(Aligner）；    读码功能(OCR)；离子棒（Ionizer）；监控/Monitor
电力需求/POWER	AC 220 V, 50/60 Hz, 20A，Single Phase  （￠8mm air tube）
压空/Dry air	0.4~0.6Mpa; 90L/min （￠8mm air tube）
真空/Vacuum	-80~-70kPa (min); 25L/min （￠8mm air tube）
设备尺寸/Equipment Size	1600*1300*1950mm(L*W*H)
工作高度/Working height	750±50mm
重量/Weight	~500kg