晶圆读刻号机               主要用途  IC制程中读晶圆刻号,检查晶圆叠片/斜片 (200mm Wafer size)  应用范围  1. 读取晶圆刻号做制程管理  2. OP操作或制程前检查晶圆叠片/斜片以防止     破片情形  产品特色  1. Corgnex Wafer ID读取头可辨识     Barcode/OCR/2D-Dot Matrix  2. 具备计算机功能,可打印所读取之Wafer刻号     或是储存在主机内  3. 适用于符合SEMI Standard之Plastic      Cassette  4. Wafer Mapping功能可检查斜差/叠片,晶圆     位置 5. 触控式LCD屏幕操作简易并可随时观察机器     运行状况  6. 垂直式方向无刮伤wafer 疑虑  7. 可经由SECS II联线至主机计算机  8. 桌上型设计,体积小,节省无尘室空间  9. 机器表面处理可防止金属氧化造成污染  10.可设定自动读取模式节省OP操作时间