晶圆及MEMS检测系统

   MueTec3000

 Wafer & MEMS Solutions

特点：

MueTec3000 可以实现全自动化的对3盒200mm Wafer进行测试
MueTec3000集成了一套具有预准直功能的机械手搬运系统，和一个自动的XYZ三维扫描平台
MueTec3000 可以全自动，无间断的完成load wafers, detect barcodes, detect alignment和测量一系列工序
拥有自动化的XY扫描平台和功能强大图像识别软件。通过编程，可以很方便的实现探测和测量过程的自动化
通过特殊的过滤装置，MueTec3000可以对低对比度微结构进行精确测量，例如STI (shallow trench isolation) 或者 CMP (chemical mechanical polishing)制程过程中的样品。
标准配置中包含双重隔振平台
NanoStar软件提供一个Job Wizard 帮助操作人员实现快速，简单，灵活的工序设定
MueTec3000系统可以实现单次同时对CD，Overlay，Film Thickness进行测量的功能。此功能可以大大提高生产效率，Wafer的安全性和设备的损耗率。

 特点：

半自动化的CD测量设备,可以被广泛应用于检测Mask，Wafer，MEMS以及类似产品
采用了高质量的Leica INM 200显微镜，并可以选配激光自动聚焦系统。
NanoStar软件可以提供简易快速的测量设置、数据统计、图像增强，以及功能强大的测试软件包。
价格合理、功能强大
可升级到MueTec100。