登陆: 用户名:

密码:

验证码:

     产品列表
封装测试/PACKING TESTING
半导体制造/WAFER FAB
无尘室/耗材/备件
光电显示/ Display
工程服务/service
先进制造技术
厂务系统
    产 品 展 示
 封装测试/PACKING TESTING >> DUMMY WAFER

 

 DUMMY WAFER

 

    A. 规格:       8寸或 12英寸(直径变化符合半导体行业标准)

     B.   表面处理方式: 8寸为单面抛光,12寸为双面化学抛光(无螺纹镜面)
      C
. Notch口:      V

     D.    标准厚度:    8寸为700以上, 12寸为750 +/- 30UM

 

点击数:1609  录入时间:2012/1/11 【打印此页】 【返回
  行业链接
 
 
                                                       上海微旭电子科技有限公司
                               Copyright © 2005 - 2022 microsun Inc. All Rights Reserved
                                                          沪ICP备16027261号-1