上海微旭电子科技有限公司

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工程服务/service >> 晶圆减薄与切割

半导体晶圆切割代工(Wafer Dicing)服务, 背面研磨减薄(Back Grinding)服务。

硅晶圆，砷化镓晶圆，蓝宝石，玻璃晶圆，多芯片晶圆

点击数：1239 录入时间：2020/5/19 【打印此页】【返回】

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