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 封装测试/PACKING TESTING >> 高速芯片贴装系统/DIE BONDER >> 高速自动引线键合与植球系统

 

 8000型高速自动引线键合与植球系统

Palomar8000型系统标志着引线键合机领域的最新进展,它整合了前沿机械设计、控制结构与图形用户界面,以提供当今市场上所有可比工具中最高的净产量和灵活性。 

  • 大大提高产量,工作范围300*150mm,增加了单次可装载元件的数量
  • 改善产品质量:高精度的全自动装配和严格的器件选择识别,使得产品的质量和产能都大幅度提高。
  • 深腔打线能力强
  • 全WINDOWS程序操作模式,各种复杂的打线程序可以通过各个标准和定制程序简单的“复制和粘贴”  而成
  • 采用Coqnex图象显示技术,保证打线定位和金线放置的精准
  • 占地位置小,节省超净间里宝贵的空间,更方便的连入流水线生产

     
    打线类型 金丝球焊和键合线焊
    循环时间 0.147秒/线, 每秒最多7根线
    线距 70um(采用25.4um金线)
    放置精度 +/- 5um
    X/Y 工作台
    取放压力和拉力 10~400g,(特殊可定制)
    工作范围 300x150mm(12x6 inches)
    分辨率 0.20um
    重复性 好于+/-5um
    控制系统 线性电机驱动
    金线
    线轴直径 50.8mm(2.0 in.), 可用双盘线轴
    线轴宽度 25.4mm~50.8mm(1.0 to 2.0 in.)
    金线直径 17.7~50.8um(0.7 to 2.0 mil)

     

  • 点击数:1155  录入时间:2011/3/2 【打印此页】 【返回
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