等离子清洁刻蚀设备(PLASMA CLEANER)

 等离子清洗刻蚀系统目前广泛应用于各种行业，目前典型应用按照行业划分：

  1.集中在半导体及厚膜电路封装前的清洗活化，主要是指丝焊前表面活化增加连接可靠性，适用材料金属，陶瓷及塑料PTFE等；岛电胶崩溢去除，主要是指针对通用型环氧以及丙烯酸基胶的去除以及限形；灌封前处理，提高材料的结合力等。

  2.PCB生产过程中的活化清洗及钻污处理

  3.以及电子行业中需要提高各种材料亲和力需求的前处理！或者另类工艺过程污染物的去除。

 

设备名称：	等离子刻蚀活化系统
设备型号：	HVL-P2AE
设备应用：	材料活化处理以及污染物去除
外型尺寸：	1000mm宽*800mm深*1800mm高
真空腔体尺寸：	350mm*350mm*400mm（*深*宽*高）	可根据要求调整
腔体材料：	真空镁铝合金（6061）	可选择不锈钢
工作电极设计：	平行电极	可定制承料台
控制系统：	电脑控制
控制界面：	触摸屏
控制电路：	美国OPTO全数字电路
射频设计：	0-600W，13.56MHZ数字射频系统
匹配系统：	全自动匹配	出厂校验
气路设计：	两通道五种工艺气体
气路控制：	质量流量计（MFC），0-500可调
真空传感器：	0-10Torr，薄膜硅
真空系统：	防腐蚀泵40CFM
真空附件：	匹配油过滤器及油雾分离器
工艺气体：	氮气，氢气，氧气，CF4，氩气等
电气需求：	380V，三相五线