手动晶圆倒片机 (手动晶圆转换器)
Wafer Transfer Tools
手动晶圆转换器
主要用途 晶舟对晶舟之晶圆转换 应用范围 应用于半导体、微积电、光电等 1. 进货或出货前芯片更换于不同制程晶舟 (shipping cassette ←→PP/ PFA cassette) 2. Wafer Sort (CP)-应用于probe机台、进烤箱 之 metal cassette更换 3. Wafer制造、再生、测试 4 . Non SMIF IC制造 产品特色 1. 小型机台设计,有效节省空间 2. 适用于SEMI standard 晶舟 3. 坚固耐用不易变形 4. 操作简便,有效提高产能 5. 针对客户需求采用人性化设计修改 6. 长期高稳定性 7. 智能结构设计,防止芯片掉出 (未置于定点处无法运行) 8. 安全性结构保护芯片,杜绝芯片
自动晶圆倒片机(自动晶圆转换)
Wafer Transfer Systems

自动晶舟转换器
主要用途 晶舟对晶舟之晶圆转换 应用范围 应用于半导体、微积电、光电等 1. 进货或出货前芯片更换于不同制程晶舟 (shipping cassette ←→PP/ PFA cassette) 2. Wafer Sort (CP)-应用于probe机台、进烤箱 之metal cassette更换 3. Wafer制造、再生、测试 4. Non SMIF IC制造 产品特色 1. 小型机台设计,有效节省空间 2. 适用于SEMI standard 晶舟 3. 可自行变换成手动 4. 操作简便,有效提高产能 ( Use Only one Button ) 5. 二组 Interlock 设计 6. 安全性 Sensor 保护 ,杜绝 Cassette 放 不对位置 7.行进间,遇到阻力会停止并回归
4-12寸晶圆自动倒片机
技术特点:
在晶圆转移过程中不会发生碰撞
可以转移四种不同厚度的晶圆,对应三种不同材质的CASSETTE
在晶圆转移过程中检测双槽和晶圆插入不当功能
简单易用,一键开启及停止。
技术标准
200mm 晶圆
四种厚度的晶圆片,包括 11 mil(smile shape warpage), 15 mil, 19 mil and 25 mil
三种不同的晶圆载具
-KA200-85MT for grinding cassette(黑色)
-A192-80M for PFA cassette(乳白色)
-MW200-N-A-5 is for shipping cassette(透明)
LCT - 标准功能
薄晶圆设计
小型台面式设计,自动传送200MM 晶圆
Kynar®PVDF 涂层细杆轻柔升降及传送,确保薄片,易碎片及标准晶圆片不会被刮伤
晶圆位置传感器确保安全传送
防静电结构
简单的短周期运行
自定义晶圆片在25槽或13槽CASSETTE 之间转移
标准晶圆Cassette 适用
LCT – 增强安全功能
自动检测功能
包含两个传感器
-检测双槽圆片厚度的传感器
-用于扫描不适当插入晶圆片的传感器
在晶圆片转移过程中更加灵敏
三个按钮用于开始,忽略(通过)和停止
选项 : 可以选装报警灯
|