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 封装测试/PACKING TESTING >> 手动晶圆贴膜机 >> 晶圆贴膜机/WAFER MONTER

  手动晶圆贴膜机  

 用于晶圆切割前贴附蓝膜或UV膜

 操作简便,速度快,效率高, 适用于8inch以下的晶圆 
 可指定配合各种形式之FRAME
 配备直线切割TAPE刀具
 可选购回收隔离层TAPE于回收筒中 
 台式设计,可选购晶圆盘预热功能

1.   主要规格

1.1 框架尺寸:       8英寸 DISCO或者K&S任选一种)              

1.2 膜种类:         蓝膜或者UV

                   宽度:    280-300毫米, 210-225毫米(6寸及以下)

                   长度:    100~200

                   厚度:    0.05~0.2毫米

1.3 晶圆规格:     34568英寸

1.4 贴膜原理:      防静电滚轮贴膜

1.5 工作台盘:      特氟隆涂层接触式台盘

1.6 装卸方式:      产品手动放置与取出

1.7切割系统:       直线刀切割仅在框架以外2-3毫米处,圆切割刀顺时针方向旋转切割。 独特的直切刀技术保证在同类机台胶膜应用最节省

1.8产品定位:       CHUCK  TABLE上对应WAFER形状的刻线,真空吸固定WAFER

1.9电力供应:       单相交流电220V,5A

1.10压缩空气:      5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟1立方英尺

1.11体积:          560毫米()*860毫米()*360毫米()

1.12净重:          40公斤

 

2. 机器性能:

2.1 晶圆收益:      >=99.9%

2.2 贴膜质量:      没有气泡(不包括碎粒气泡)

2.3   每小时产能:    >=90

 

 

半自动晶圆贴膜机(SEMI AUTOMATIC TAPEMOUNTER)

1.主要技术指标

1.1 晶圆尺寸:         直径:4"5"6"&8"

1.2 晶圆种类:         硅,砷化镓或其他

                       单边,双边,V型缺口

1.3 膜种类:           蓝膜或者UV

                       宽度:210300毫米

                       长度:100

                       厚度:0.050.2毫米

1.4 晶圆框架:         6" DISCO 或者K&S标准

                       8"DISCO 或者K&S标准

                       客户制定标准

1.5 贴膜原理:         防静电滚轮贴膜

1.6 晶圆台盘:         通用特氟隆防静电涂层接触式台盘

1.7 装卸方式:         晶圆/框架手动放置与取出

1.8防静电控制:       防静电特氟隆防静电涂层接触式台盘/防静电膜传送滚轮和防静电贴膜滚轮

                      防静电离子风棒装置

1.9切割系统:           手动可调整环形切刀和直切刀

1.10 晶圆定位:        通用标线

1.11控制单元:         基于PLC控制带5"触摸屏

1.12电源电压:         单相交流电220V10A

1.13压缩空气:         5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺

1.14 机器外壳:        白色喷塑金属外壳

1.15 体积:            560毫米(宽)*880毫米(深)*500毫米(高)

1.16净重:            80公斤

2. 机器性能:

                       厚度:150750微米

   2.1 晶圆收益:      =99.9%

    2.2贴膜质量:         没有气泡(不包括碎粒气泡)

2.3 每小时产能:      =80片晶圆

2.4 更换产品时间:    =5分钟

点击数:2280  录入时间:2010/9/8 【打印此页】 【返回
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