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PALOMAR 高速芯片贴装系统
Palomar微电子部门旨在满足快转产品开发、原型制造、测试与装配服务的需求。微电子装配工艺包括：先进引线键合、焊金球、针对半导体封装的精密元件贴装、高功率发光二极管（LED）、微机电系统（MEMS）设备、微波和无线射频（RF）元件、光电封装、多芯片模块和混合模块。
产品应用及特点：
芯片贴装
SMT
多芯片模块
微波模块
混合微电路
工作范围：4580cm2；90.17x50.80cm
轴移动速度40英寸每秒，解析精度0.5mm
Z轴范围= 2in，θ≥365
专利的数字伺服电机控制
VME 总线多进程工作设计
标准设计4轴,最多可达到7轴
| 芯片尺寸范围 |
0.007 in.(0.178 mm) ->2 in.(50.8 mm) |
| X、Y、Z轴分辨率 |
X、Y = 0.0000196 in.(0.5 um) Z = 0.000025 in.(0.6 mm) |
| θ轴精度 |
0.01 |
| X、Y、Z 轴重复性 |
X 、Y = –0.0000196 in.(0.5 um) Z = –0.000012 in.(0.3 mm) |
| θ轴重复性 |
–0.006 |
| 取放压力和拉力 |
10-400g,(特殊可定制) |
| 取放力延时时间 |
0-60,000ms |
| 贴放速度 |
2000次/小时固定位置(根据应用有所不同) |
| 贴放速度 |
1200次/小时自动定位(根据应用有所不同) |
| 供电 |
120VAC、20 A、单向(8A 额定工作电流) |
| 真空度 |
25in.Hg |
| Air/N2 |
60psig洁净空气或氮气 |
| 体积重量（宽x高x长） |
60in.(152cm)x74in.(188cm)x42in.(107cm);1500lb(680 kg) |
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