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 半导体制造/WAFER FAB >> 晶圆吸笔  Wafer Handling Tools

 Wafer Handling Tools(真空晶圆吸笔)

 12寸晶圆吸笔

  

  

独特设计专用于吸取 12 寸晶圆
采用充电式设计,附指示灯,可随时知道电池电量,预防晶圆掉落
符合防静电规格
本机附一支 12 寸晶圆吸笔头

可转接68寸晶圆吸笔头

充电时间:120分钟

真空压力:150-200mbar (此数据为相关实验室及晶圆代工厂实际测定值)
连续使用时间:2 ~ 3 小時

操作温度:
10 ~ 45
全长Size
360(L) mm
吸笔Size
127(φ) mm
握柄Size
175(L) x 21(W) x 30(H) mm
充电器Size
114(L) x 89(W) x 51(H) mm
CE
认证

 4-8寸充电式晶圆吸笔

可搭配 4、6、8 吋晶圆吸笔头
采用充电式设计,附指示灯,可随时知道电池量,预防晶圆掉落
本机附一支8寸晶圓吸笔头
符合防静电规格

 4-8寸电池式晶圆吸笔

采用 9V 电池,电池更换容易
可搭配 4、6、8 吋晶圆吸笔头
本机附一支8寸晶圓吸笔头
符合防静电规格  

 便携式气动晶圆吸笔 (4-12寸)

 

   减薄晶圆吸附

  伯努利吸笔

  伯努利吸笔利用伯努利原理能够吸附减薄晶圆轻盈,小巧由于不属于真空吸附,能够降低晶圆破损的风险,可吸附厚度80微米的减薄晶圆。

     

 

点击数:220  录入时间:2022/4/15 【打印此页】 【返回
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