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 封装测试/PACKING TESTING >> 晶圆切割制程产品 >> 晶圆贴膜框架,框架提篮,框架运送盒


晶圆贴膜框架 ( Film Frame Rings)

           

 

产品采用日本进口SUS系列不锈钢材料。经特殊硬化处理,表面进行特殊

抛光制作,外形精美、持久耐用、不易变形!可支持6-12寸晶圆切割制程

规格:标准规格请参看下表。

**另可根据特殊芯片按照客户提供的图纸或样品进行特殊制作**

 

编号

规格

MS-6

For 6” (150mm) wafers

MS-8

For 8” (200mm) wafers

MS-12

For 12”(300mm) wafers


晶圆框架提篮(Film frame  Cassette)

 

使用安全高效,美观大方。适用于各种框架的存放!

规格:标准型号请参照下表。

***也可根据客户提供的样品和图纸进行生产***

编号

规格

MS-C-6

Cassettes for 6”(150mm) wafer frames

MS-C-8

Cassettes for 8” (200mm) wafer frames

 

 框架运送盒 (Film Frame Shipper)

  

 切割完成后之晶圆与FRAME一起密封可在工厂内流转或出厂

点击数:795  录入时间:2020/6/5 【打印此页】 【返回
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