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封装测试/PACKING TESTING
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名称:金属晶舟 Metal WAFER CASSETTE
产品规格:
类别:半导体制造/WAFER FAB
名称:晶圆盒系列
产品规格:
类别:无尘室/耗材/备件
名称:高速自动引线键合与植球系统
产品规格:
类别:封装测试/PACKING TESTING高速芯片贴装系统/DIE BONDER
名称:等离子清洁刻蚀设备
产品规格:
类别:封装测试/PACKING TESTING
名称:光罩盒 RETICLE BOX
产品规格:
类别:半导体制造/WAFER FAB光罩盒/MASK BOX
名称:WAFER FLAT&NOTCH FINDER 晶圆寻平边机/缺角
产品规格:
类别:半导体制造/WAFER FAB
名称:WAFER TRANSFER TOOLS  晶圆转换器
产品规格:
类别:半导体制造/WAFER FAB晶圆传输系统/WAFER TRANSFER TOOLS
名称:晶圆贴膜机/WAFER MONTER
产品规格:
类别:封装测试/PACKING TESTING手动晶圆贴膜机
名称:UV除蓝膜设备
产品规格:
类别:封装测试/PACKING TESTING紫外线胶膜消除烘烤机
名称:PALOMAR 高速芯片贴装系统
产品规格:
类别:封装测试/PACKING TESTING高速芯片贴装系统/DIE BONDER
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