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 半导体制造/WAFER FAB >> 碳化硅/氮化镓晶圆打标机

 

       深紫外晶圆激光打标机

   

  

 可在各种材料上打标

 * 特别适用于碳化硅、氮化镓、聚酰亚胺等透明难加工材料。
 透明晶圆的最佳打标解决方案,如 SiC / GaN / LN / LT 等。

 芯片/晶圆单元标记均可

 提供晶圆 ID 和芯片 ID 标记。

 高品质饰面,热效应小,粉尘少

 很少有污染和热损坏。

规格

模型 WLM-4600-I WLM-4600-C
目的 目的 晶圆 ID 标记 芯片 ID 标记
激光波长 266nm
晶圆尺寸 ~ 200mm
装载机装载机 开放式磁带 (2Ports)
字体字符 半 M12 / M13 我们的原创小字体
打标面 在顶端
准确性 r:<± 0.25 毫米
θ:<± 0.5 毫米
<± 0.10 毫米
吞吐量 50WPH 20WPH
* 取决于晶圆中的芯片数量
尺寸 尺寸 1402mm(宽)x 1750mm(深)x 2062mm(高) 1400mm(宽)x2700mm(深)x2062mm(高)
重量 1300公斤 2000公斤
电源供应 三相 200V ± 10% 30A
真空 压力:<-75kPa,流量:> 50 NL/min
压缩空气 露点:-15 @sub 大气压
压力:> 0.5 MPa,流量:> 50 NL / min
选项 背面打标、二维码打标、在线交流、
集尘器、OCR/二维码阅读器
 

应用

晶圆 ID 标记 芯片 ID 标记
数字
晶圆 ID 标记:字符
数据矩阵
晶圆 ID 标记:数据矩阵
字母
芯片 ID 标记:字符
数据矩阵
芯片 ID 标记:数据矩阵

特征

波长:266nm

深紫外激光晶圆刻印机的特点
晶圆精细打标:LT
LT
晶圆精细打标:LN
LN
晶圆精细打标:碳化硅
碳化硅
晶圆精细打标:GaN
氮化镓

点击数:78  录入时间:2022/2/28 【打印此页】 【返回
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