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 半导体制造/WAFER FAB >> 晶圆表面形貌量测分选系统

  

       晶圆表面形貌量测分选系统

 

   

    适用于 4-6 寸晶圆

  SPI300 晶圆形貌测量设备是一款专门测量晶圆THICKNESS、TTV、BOW、WARP和LTV等外参数并且进行分 选的设备。

点击数:163  录入时间:2021/8/26 【打印此页】 【返回
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