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 半导体制造/WAFER FAB >> WAFER SORTER

 

      12 寸 WAFER SORTER

设备规格/Equipment Specificatios

    主要特征/Main Features

晶圆片的自动分选/Wafer sorter

    主要应用/Main Applicatios

晶圆片的自动分选/Wafer sorter

适合晶圆尺寸/Wafer Size

150/200/300mm(Options)

机器人/Robot

双臂/Double

            精度/Accuracy

0.1mm

工位/Station

2~4 (Options)

   晶圆盒类型/Cassette Type

                  开放式晶圆盒或FOUP/Open Cassette or FOUP

            产量/Throughput

>300 WPH

   末端执行器/end effector

真空吸附Vacuum adsorption/边缘夹取 Edge clipping

             软件/Soft ware

1.自主研发软件,可视化管理,操作简单,安全可靠。(Windows/RS232)

2.自动传输或手动输入指令对Wafer进行传送和定位;追踪并保存记录

3.多种菜单模式及防呆报警配置

4.兼容多种通讯协议,与客户MES系统做无缝对接

高效/HEPA

Class 1 @ 0.1µm (PTFE)  U17

      选配项   Options

校准功能(Aligner);    读码功能(OCR);离子棒(Ionizer);监控/Monitor

     电力需求/POWER

AC 220 V, 50/60 Hz, 20A,Single Phase  (¢8mm air tube)

压空/Dry air

            0.4~0.6Mpa; 90L/min (¢8mm air tube)

真空/Vacuum

   -80~-70kPa (min); 25L/min (¢8mm air tube)

     设备尺寸/Equipment Size

1600*1300*1950mm(L*W*H)

    工作高度/Working height

750±50mm

重量/Weight

~500kg

 

    

 

点击数:28  录入时间:2021/8/11 【打印此页】 【返回
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