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 封装测试/PACKING TESTING >> 晶圆切割制程产品 >> LMJ 微水刀激光

  

   

     SYNOVA 微水刀激光切割系统 LMJ

 

 

      

 

  独特的LMJ, 激光束聚焦后导入发丝般纤细的低压水柱中,准确地完成切割、开槽和划线等材料加工工艺。

 此革命性科技带来激光和钻石刀片锯等传统技术所无法比拟的切割品质,使器件制造商们能够加工先进的材料,且不对它们造成热损伤HAZ、污染和变形。此外,微水刀激光为客户带来可观的经济利益,通过技术之优越速度和精确度,提升制造良品率,降低单位成本。

 Synova为产业界提供全自动,一体化激光切割设备, 光伏工具医疗汽车手表和微机械市场等诸多行业提供一体化的全自动激光切割系统。

 

点击数:454  录入时间:2020/5/19 【打印此页】 【返回
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