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 封装测试/PACKING TESTING >> 芯片推力及拉力测试仪

  

   Dage4000 Bondtester 推拉力测试机

  

用于半导体或电路板组装业。适用于所有的 Pul l拉力和 Shear 推力测试,可达到高精度,高重复性,高再现性。

1. 摇杆操作,简便易学;
2.
马达驱动 X,Y 工作台;

3.
适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力;及COB封装、SMT组装 , 原件与基板黏合测试;

4.
应用范围:钩针拉线( Max:10Kg

            
镊子拉力( Max:5Kg

            
焊球推力( Max:250g

             
芯片推力( Max:100Kg

            
锡球推力( Max:5Kg

            
管脚拉力测试( Max:10Kg )等

5.
模块最大精度和重复性《 =0.01% 100ppm

6.
先进的电子系统和软件控制;

7.
内置 SPC 软件分析系统;

8.
可扩增凸块拉力;超细微线距拉力测试;自动测试;数字图像获取;拉力测试头可角测试等。

参 数 规 格:

尺寸 / 重量

425Wx730Dx670 H /45Kg

电源

100/110V, 220/240V,AC 50/60Hz

气压

4bar, 6mm OD/4mm ID 塑料管

真空

Min. 500mm Hg 塑料管

显示器

VGA/SVGA

X, Y 轴的精度

+/- 10 um (50 mm XY 工作台 )

X, Y 轴的重复性

+/- 5 um (50 mm XY 工作台 )

X, Y 轴的分辨率

1um (50 mm XY 工作台 )

Z 轴的行程

65 mm

Z 轴的分辨率

+/- 0.125 um

Z 轴的精度

+/- 2 um ( 2mm ) +/- 10 um ( 全程 )

夹具的工作范围

220mm (X) X220mm (Y) X50mm (Z)

软件控制

Windows2000TM / WindowsNTTM

 

 

 

 

 

 

 

点击数:567  录入时间:2020/5/19 【打印此页】 【返回
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