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名称:300MM FOUP 自动开盒机
产品规格:
类别:半导体制造/WAFER FAB
名称:光罩盒/片盒清洗机
产品规格:
类别:半导体制造/WAFER FAB
名称:磁控溅射系统
产品规格:
类别:半导体制造/WAFER FAB
名称:晶圆表面缺陷检测系统
产品规格:
类别:封装测试/PACKING TESTING
名称:半导体衬底及膜层质量分析仪器
产品规格:
类别:半导体制造/WAFER FAB
名称:WAFER SORTER
产品规格:
类别:半导体制造/WAFER FAB
名称:Retainer Ring
产品规格:
类别:半导体制造/WAFER FAB
名称:全自动晶圆表面瑕疵检查设备
产品规格:
类别:半导体制造/WAFER FAB晶圆检测设备
名称:LMJ 微水刀激光
产品规格:
类别:封装测试/PACKING TESTING晶圆切割制程产品
名称:晶圆转移车
产品规格:
类别:半导体制造/WAFER FAB晶圆传输系统/WAFER TRANSFER TOOLS
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